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          北京眾達精電科技有限公司
           
           
          核心模塊

          核心模塊

          龍芯3A3000+7A1000 COME模塊

          模塊處理器采用龍芯LS3A3000四核處理器,主頻最高1.5GHz(標配1.2GHz),搭載龍芯第二代橋片7A1000,片間通信采用HT3.0高速總線。模塊板載4GB DDR3國產工業(yè)級內存顆粒及國產PMON FLASH。模塊支持2路千兆網絡、32路PCI-E、6路USB、3路SATA等I/O擴展;顯示部分,支持1路VGA、1路24-bit LVDS信號。

          模塊參照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6標準,95*95mm緊湊型布板,整體功耗小于50W。

          模塊采用高抗震、全表貼、模塊化設計,具有高性能、高國產化、高穩(wěn)定、高可靠等特點,可廣泛應用于政府、科研、醫(yī)療、電力、通訊、交通等領域。


          • 產品詳情

          產品特點:

          > 模塊板載處理器、橋片、存儲等主芯片實現全國產化;

          > 處理器:龍芯四核3A3000處理器,主頻最高1.5GHz,標配1.2GHz;

          > 橋片:龍芯第二代橋片7A1000;

          > 內存:標配板載4GB DDR3國產工業(yè)級內存顆粒;

          > 存儲:支持3路SATA2.0通道;

          > 顯示:1路VGA接口,1路24-bit LVDS接口;

          > 網絡:板載2路千兆網絡接口;

          > PCI-E:32路標準PCI-E2.0通道;

          > SATA:3路SATA2.0接口;

          > USB:6路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0規(guī)范。

           
          產品規(guī)格

          項目

          描述

          系統(tǒng)平臺

          處理器

          龍芯 3A3000 4核處理器,主頻1.2/1.5GHz

          橋片

          龍芯 7A1000

          內存

          板載 4GB DDR3

          固件

          16 MB SPI FLASH

          接口

          PCI-E

          1PCI-E2.0 x85PCI-E2.0 x4

          4PCI-E2.0 x1

          USB

          6USB2.0

          SATA

          3SATA2.0

          Ethernet

          210/100/1000 Mbit Ethernet

          Audio

          1HDA

          Display

          1VGA,124bit LVDS

          LPC

          1LPC

          SPI

          1SPI

          I2C

          2I2C

          Serial

          2TTL串口(7A_UART)

          GPIO

          4GPI4GPO

          電源

          供電

          3.0V RTC, 5V Standby and 12V Primary

          功耗

          TDP<50w

          結構

          尺寸

          95x95mm

          Pin-out Type

          COM Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6

          環(huán)境

          工作

          0℃~+45,可選(-40℃~+55℃)

          595%RH,不凝結

          存儲

          -40℃~+80,595%RH,不凝結


           

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