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          北京眾達(dá)精電科技有限公司
          
        
          
            
            
            
          
    
          
    
    
          
    

          


          
    
          
        
        
        
        
          
    
    
          
        
        
        
        
        
        

    
          
    

          

           
          


           
          
   




          
    
          核心模塊
          
    
          核心模塊
          

          



          
    
          
        
    
          

          

          
    
          
        
          
            
          
                
          
                    
                    
          
                    
          
                        
                    
          
                    
                
          
                
          
                    
          龍芯3A5000+7A2000全國(guó)產(chǎn)化模塊
          
                    
          
                        
          模塊參照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6進(jìn)行設(shè)計(jì)。CPU采用龍芯LS3A5000四核處理器，默認(rèn)主頻2.0GHz（可選低功耗1.5GHz）；搭載龍芯新一代自主橋片7A2000，集成3D GPU顯示功能；標(biāo)配板載8GB DDR4內(nèi)存，存儲(chǔ)板貼64GB uSSD。模塊支持2路千兆網(wǎng)絡(luò)、32路PCI-E3.0、6路USB2.0、4路USB3.0，6路串口、3路SATA3.0等I/O擴(kuò)展；三路顯示輸出，支持1路HDMI、1路雙通道24-bit LVDS信號(hào)，1路VGA接口。
          模塊尺寸為95*95mm，功耗不大于35W，標(biāo)配元器件國(guó)產(chǎn)化率95%以上,可選百分之百全國(guó)產(chǎn)化。模塊定義上支持完全兼容上一代SMLS_3A7A_B/C/D系列COM-E模塊，采用全表貼化設(shè)計(jì)，具有高性能、高國(guó)產(chǎn)化、高穩(wěn)定、高可靠等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于國(guó)防、政府、科研、醫(yī)療、電力、通訊、交通等領(lǐng)域。
          
                    
          
                    
                
          
            
          
            
          
                
            
                    
          • 產(chǎn)品詳情
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          產(chǎn)品特點(diǎn)：
          > 處理器：龍芯四核3A5000工業(yè)級(jí)處理器，7A2000橋片；
          > 內(nèi)存：標(biāo)配板載8GB DDR4內(nèi)存顆粒；
          > 存儲(chǔ)：默認(rèn)板載64GB SSD,同時(shí)支持3路SATA3.0 ；
          > 顯示：1路HDMI接口與1路VGA，復(fù)制屏模式；
          　　　　1路雙通道LVDS接口，分辨率1920*1080；
          > 網(wǎng)絡(luò)：板載2路國(guó)產(chǎn)千兆網(wǎng)絡(luò)接口；
          > PCI-E：默認(rèn)1路PCI-E3.0x16, 3路PCI-E3.0x4（其中1路x4可選RapidIO2.2）,4路PCI-E3.0x1；
          > USB：8路USB2.0，4路USB3.0；
          > 串口：1路RS232調(diào)試串口，4路TTL串口；
          > 音頻接口：1路HDA；
          > 其他：支持SPI、LPC、2路I2C；
          > 高國(guó)產(chǎn)化：支持全國(guó)產(chǎn)。
           
          產(chǎn)品規(guī)格：
          項(xiàng)目
          描述
          系統(tǒng)平臺(tái)
          處理器
          龍芯四核3A5000工業(yè)級(jí)處理器，默認(rèn)主頻2.0GHz；
          可選低功耗主頻1.5GHz
          橋片
          龍芯 7A2000，集成自主GPU，顯存DDR4 2GB
          內(nèi)存
          板載8GB DDR4內(nèi)存；
          存儲(chǔ)
          板載64GB uSSD（可選）
          固件
          16 MB SPI FLASH
          接口
          PCI-E
          7A2000 支持32個(gè)PCIE3.0通道，支持軟件配置，默認(rèn)分配如下：
          G0: 1路PCI-E x16，可選2路PCI-E x8；
          H:2路PCI-E x4，可選1路PCI-E x8；
          F1:1路PCI-E x4,可選2路PCI-E x1或RapidIO2.2
          F0:4路PCI-E x1,可選1路PCI-E x4
          USB
          8路USB2.0，4路USB3.0
          SATA
          3路SATA3.0
          Ethernet
          2路千兆網(wǎng)口， RGMII接口采用YT8511H引出
          Audio
          1路HDA
          Display
          3路顯示輸出:
          1路HDMI，1路VGA，復(fù)制屏模式
          1路雙通道24bit LVDS，最大分辨率1920*1080
          LPC
          1路LPC
          SPI
          1路SPI，支持QSPI
          I2C
          2路I2C
          串口
          1路RS232,3A5000引出調(diào)試串口
          4路TTL串口，7A2000引出
          GPIO
          8*GPIO (4路GPI，4路GPO)
          電源
          供電
          3.0V RTC, 5V Standby and 12V Primary
          功耗（預(yù)估值）
          模塊典型功耗（2.0GHz）<35W
          模塊典型功耗（1.5GHz）<25W
          休眠待機(jī)
          支持STR
          結(jié)構(gòu)
          尺寸
          95x95mm
          Pin-out Type
          參考 COM Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6
          環(huán)境溫度
          常溫級(jí)
          工作溫度：0℃～40℃, 5～95% RH，不凝結(jié)
          存儲(chǔ)溫度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝結(jié)
          寬溫級(jí)
          工作溫度：-20℃～60℃, 5～95% RH，不凝結(jié)
          存儲(chǔ)溫度：-40℃～75℃, 5～95% RH，不凝結(jié)
          工業(yè)級(jí)
          工作溫度：-40℃～65℃, 5～95% RH，不凝結(jié)
          存儲(chǔ)溫度：-55℃～80℃, 5～95% RH，不凝結(jié)
           
          可選配件：
          名稱(chēng)
          型號(hào)
          規(guī)格
          適用范圍
          BGA顯示轉(zhuǎn)換板
          PATCH_3A7A_E
          將核心模塊的LVDS接口轉(zhuǎn)換為HDMI接口
          （模塊焊接）
          支持SMLS_3A7A_E/H模塊

           
                          
          
            
          
        
          



    
          

          




          
    
          
                                        
                                
                                
                                
                                
                                
                        
        
          
    
          
    
          
        
          
            
          
                
            
          
            
          
                
            
          
            
          
        
          
    
          
    
          
        
          
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